德国PE DISS6型定量分析型EBIC系统

EBIC系统广泛用于器件或电路的分析，例如：

研究材料性质与器件性能之间的关系

对整个器件的电学活性进行图像观察

区分电活性缺陷和电钝化缺陷

电活性与EDS和EBSD的协同分析

以高的分辨率定位电缺陷

为TEM或AFM的制样做准备

在FIB或SEM中利用EBIC直接观察样品缺陷，避免转移样品后丢失缺陷位置

在样品切削制备过程中，基于EBIC图像决定停止切削动作

对大面积器件进行结点和缺陷的面扫描

鉴别所有的电活性缺陷

绘制结点和电场的活性区域

确认掺杂情况和区域

基于的EBIC信息对材料性质进行分析

测量缺陷对比度/复合强度

提取少数载流子的扩散长度

确定耗尽层的宽度

利用内置的偏压和实时叠加验证器件的运作模式

图像观察分层器件的结点和场

在偏压下绘制太阳能电池的电活性

器件设计模型和实际图像观察的器件工作行为的比较

通过深度剖析得到三维信息

改变SEM的电子束高压以得到不同深度的EBIC信号

研究FIB-SEM中截面的EBIC图像

输出不同深度的EBIC信号以进行3维重构

EBIC采集软件：

SE信号和EBIC信号的同时采集：

实时伪彩色调制工具：

I-V特性曲线：

EBIC线扫描：

性能指标：

 分辨率 <10 pA (depending on the specimen)

 增益粗调 10³ … 10¹⁰ V/A

 增益细调 0.1 … 100 × 连续地

 输入补偿

 输出补偿

 信号反转

 零平衡

 可调节低通滤波器

 校准用电流源*

 可调节偏压 (+/- 10 V)*

 电镜束流测试输出 (外部)*

 外部锁相放大器的AC-output* 

 图像系统的信号输出 (0 … 1 V)